3 মি

3 মি

3 এম ইলেকট্রনিক্স শিল্পে উদ্ভাবনী সমাধান সরবরাহ করে এবং বোর্ড-টু-বোর্ড, ওয়্যার-টু-বোর্ড, ব্যাকপ্লেন এবং ইনপুট / আউটপুট (আই / আউটপুট) অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আন্তঃসংযোগ সমাধানগুলির শীর্ষস্থানীয় নির্মাতা।এর মধ্যে রয়েছে 3MTM ওয়্যারমাউন্ট আইসোলেশন ডিসপ্লেসমেন্ট যোগাযোগ (আইডিসি) সংযোগকারী, মিনি ডেল্টা রিবন (এমডিআর) আই / ও সিস্টেম, মিনি-ক্ল্যাম্প বিচ্ছিন্ন তারের সিস্টেম, মেটপ্যাক TM হাই স্পিড হার্ড মেট্রিক (এইচএসএইচএম) এবং নতুন আল্ট্রা হার্ড মেট্রিক (ইউএইচএম) ব্যাকপ্লেন সংযোগকারী।সিএডিতে শিল্পের শীর্ষস্থানীয় ক্ষমতা ব্যবহার করে - যেমন এনএক্সটিএম এবং এসএলএ মডেলিং - 3 এম এর অভিজ্ঞ প্রকৌশলীরা বাস্তব বিশ্বের সমাধানগুলিতে ধারণাগুলি রূপান্তর করে. 3 এম প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড তৈরি, বোর্ড সমাবেশ এবং পরীক্ষার জন্য সমাধান সরবরাহ করে, যেমন আঠালো এবং টেপ, এমবেডেড ক্যাপাসিট